东微电子亮相“中博会”,技术团队向国务院副总理张国清汇报发展情况
2026-09-11 09:00:00
近日,第二十一届中国国际中小企业博览会在广州举办。河南东微电子材料有限公司(下称“东微电子”)受邀参加,并作为河南省33家参展企业代表,向中共中央政治局委员、国务院副总理张国清等领导汇报企业发展情况。
9月3日至6日,工业和信息化部主办的第二十一届中国国际中小企业博览会(以下简称“中博会”)在广州举办。本届中博会以“人工智能赋能中小企业”为主题,围绕政策宣贯、国际合作、产业对接、创新赋能等内容举办中小企业出海知识产权布局与国际标准对接等主题活动及60余场配套活动,全面展示人工智能在制造业、服务业和未来产业中的应用成果,引导中小企业探索智能化发展路径,助力中小企业更好融入全球产业链供应链体系。
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本届中博会共吸引40多个国家和地区的2000多家中外优质中小企业参展。河南省组织33家优质企业亮相展会,集中展示在专精特新领域的最新成果。

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开幕式后,中央政治局委员、国务院副总理张国清,中央政治局委员、广东省委书记黄坤明,工业和信息化部党组书记、部长李乐成等领导莅临河南省展区视察。省人大常委会党组副书记、副主任孙守刚陪同参观。

领导一行来到东微电子展台,实地察看东微电子自主研发的半导体关键材料、核心零部件等产品,东微电子创始人及团队向各位领导作专题汇报。张国清副总理对东微电子取得的成果给予充分肯定,并勉励企业持续推进关键核心技术攻关,为构建自主可控的半导体产业链贡献力量。

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作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,东微电子始终聚焦半导体“卡脖子”环节,在半导体关键材料,核心零部件等领域实现多项国产替代突破。此次中博会上,东微电子与来自全球的行业伙伴深入交流,进一步拓展了国际合作渠道与市场空间。
未来,东微电子将继续以硬核技术为根基,深度融入全球产业链供应链体系,在半导体材料、设备、零部件领域持续深耕,为河南乃至中国半导体产业的自主可控贡献更多“东微力量”。