河南东微电子材料有限公司

近日，首届自旋芯片与技术研讨会在杭州隆重举行。作为我国自旋芯片领域规格最高、影响力最广的学术与产业盛会之一，本次大会汇聚了近200位顶尖专家学者与产业领袖，系统展示了我国在这一战略性新赛道上从基础研究、核心技术突破到产业生态培育的完整链条与前沿成果。 河南东微电子材料有限公司（以下简称“东微电子”）受邀亮相本次盛会，并当选为“自旋芯片产业创新联盟”副理事长单位。公司CEO赵泽良博士作为联盟核心成员及特邀产业专家，在大会作专题报告。 自旋芯片技术融合集成电路与自旋电子技术，是集成电路领域战略性新赛道根技术，对国家科技自立自强具有重要战略意义。本次会议由自旋芯片与技术全国重点实验室（以下简称“实验室”）主办，聚焦自旋芯片领域的前沿科学问题与核心技术挑战。研讨会群贤毕至，星光熠熠：我国自旋电子技术开拓者、中国科学院院士都有为担任大会荣誉主席并作特邀报告；中电海康集团首席科学家、实验室主任刘波担任大会主席；赵巍胜、徐永兵、姜勇等多位国家级领军学者担任共同主席并作高层论坛报告，共同擘画产业未来。 （图：大会合影） （图：都有为院士作特邀报告） 在本次大会上，一项推动产业协同发展的重要举措正式落地——“自旋芯片产业创新联盟”揭牌成立。该联盟由实验室联合国内产业链龙头企业共同发起，旨在整合“产学研用”优势资源，推动产业链与创新链的深度融合。作为在半导体关键材料领域深耕的代表性企业，东微电子凭借在技术产业化与市场应用方面的突出贡献与综合实力，被推举为联盟副理事长单位，这不仅是对公司行业地位与技术能力的高度认可，更赋予公司参与引领产业生态共建、推动关键技术攻关的重要责任。 （图：自旋芯片产业创新联盟正式揭牌成立） 联盟成立仪式后，随即举行了高水平的产业生态论坛，东微电子CEO赵泽良博士作为特邀产业专家，作题为《MRAM各类溅射靶材国产化应用》的专题报告。报告中，赵泽良博士深入聚焦自旋芯片制造中的关键核心材料——溅射靶材，系统剖析了其在磁随机存储器（MRAM）制造工艺中的核心作用、当前面临的产业化挑战与未来发展趋势。他结合东微电子在半导体高端靶材领域自主研发与批量供应的实践经验，具体分享了公司在超高材料纯度控制、精密微观结构调控以及先进绑定技术等关键环节取得的技术突破与产业化经验。 （图：东微电子CEO赵泽良博士作特邀报告） 此次当选联盟副理事长单位，是业界对东微电子技术实力与产业贡献的高度认可，也是东微电子长期技术积累与产业实力的集中体现。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，东微电子已构建起从半导体关键材料、核心零部件到高端设备研发制造的全产业链能力。公司近期在高端半导体关键材料、部件领域取得的一系列成果，如自主研发的光刻机用直线电机、光源、光纤等关键零部件成功通过国内头部晶圆厂严格认证。 面向未来，东微电子将以联盟为重要协同平台，与产业链伙伴深化合作，持续攻坚半导体材料与装备领域的关键技术难题。公司将继续坚持创新驱动，以更多从材料到装备的自主化突破，为我国半导体产业构建安全、可靠、先进的高端装备与材料供应链体系贡献坚实力量。